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联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国会场
联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国会场
来源： 原创 作者： 丁凡 2020-09-04 14:55
手机芯片厂商联发科今日宣布，为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

手机芯片厂商联发科今日宣布，为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

据悉，天玑1000C拥有4个Arm Cortex-A77大核、4个最高2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，以及5个Mali-G57 GPU内核，最高2.0Ghz，最高支持12GB LPDDR4X RAM，以及UFS 2.2 ROM。

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