Hi科技 > 正文
3DMark回应将红魔手机两款机型从排行榜除名
3DMark回应将红魔手机两款机型从排行榜除名
来源: DoNews 作者: Hi科技 2026-04-13 09:14
红魔11 Pro/Pro+因侦测并专优3DMark公开版致跑分虚高24%,被UL Solutions移出排行榜;其温控策略导致日常与测试表现严重脱节,

,知名基准测试平台3DMark所属的UL Solutions发布官方公告,正式将国产游戏手机品牌红魔旗下的红魔 11 Pro、红魔 11 Pro+两款旗舰机型,全面移出3DMark性能排行榜,所有相关跑分成绩全部作废。

事件的起因,是上个月油管用户Saityo发起的投诉:红魔11 Pro 的3DMark跑分结果存在异常。收到投诉后,3DMark测试团队进行了两组对照测试。一组使用Google Play可下载的公开版3DMark,另一组使用不对公众和厂商开放的私有更名版3DMark。

两款软件的测试内容完全一致,最终结果却显示:公开版3DMark跑出的效能,比更名版本整整高出24%。而3DMark明确规定禁止厂商通过侦测测试软件,进行针对性的专项优化,否则将直接被认定为 “作弊”。

24%的跑分差距,直接证明涉事机型仅通过应用名称识别3DMark,专门针对测试做了特殊优化,而非针对通用工作负载做性能适配。涉事机型的系统,一旦侦测到正在运行公开版3DMark,就会完全无视系统安全限制。

即便硬件温度持续升高,也会强行将性能推向极限。但在日常使用和常规游戏场景中,这款手机设有完整的温控降频机制。这也意味着,这份亮眼的跑分成绩,完全无法反映手机的真实使用表现。此外,涉事机型运行3DMark时,部分区域的表面温度超过了 50℃,存在低温烫伤隐患。

针对此事,红魔品牌所属的努比亚官方也发布了声明。官方并不认为自家的性能测试行为有违道德。他们表示,这是对硬件真实性能的透明展示。和其他智能手机不同,红魔机型采用内部物理风扇加液冷的散热设计,专门应对极端热负荷。

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系,我们将在第时间删除内容,本站对此声明具有最终解释权。