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晶圆材料及设备供应商收到台积电大量订单
英特尔宣布芯片外包 三星台积电股价大涨
高通最先进的骁龙875手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G基带,上周正式在台积电南科十八厂投片,采用5nm工艺生产。
2月21日消息,据外媒报道,三星位于韩国的V1 晶圆工厂已经开始大规模生产EUV光刻工艺的6nm与7nm芯片,将在第一季度交付产品,用于高端移动设备。
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,主要产能都是来自台积电,在即将到来的5nm节点上,必然是芯片厂商追逐的对象。
合作一直是Qualcomm的经营理念。Qualcomm不做终端产品,只做技术和芯片等产品,因此没有合作伙伴的成功就不会有Qualcomm的成功。Qualcomm一直以来都十分重视在全球尤其是跟中国的合作伙伴的合作。
“天玑1000”如此迅猛的势头,联发科借5G之势卷土重来的计划正在一步步付诸于现实,对于麒麟海思、高通以及三星来说,压力正在逐渐转移到他们头上。
不过从目前知情人士透露的消息来看,OPPO此次的M1似乎并非是处理器“方案式”的产品,而是一款M1协处理器。
高通的天花板还能筑的多高,这还要看他的竞争对手和市场能给高通多大的压力,但是起码目前,高通在专利和技术方面上依然是领先的...
联发科5G SOC于台北电脑展正式发布,采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70。