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5G来临,高通的“天花板”还能筑的多高
5G来临,高通的“天花板”还能筑的多高
瓶子哥.资讯.2019-08-19
高通的天花板还能筑的多高,这还要看他的竞争对手和市场能给高通多大的压力,但是起码目前,高通在专利和技术方面上依然是领先的...

高通公司很长时间以来在移动芯片领域的地位都是无法被撼动的,其拥有的各项专利技术和前瞻性都使得高通在相当长的一段时间里在行业内都处于垄断地位。它的影响力不仅仅局限在芯片本身上,甚至还对手机的升级换代自己通讯技术的升级都起到了较为重要的作用。

5G来临,高通的“天花板”还能筑的多高

随着5G时代的来临,必然会引发新一轮的技术革新与处理器的升级换代。高通公司显然是不会错过这一绝佳的技术时刻。2019年已经过半,高通公司凭借着去年底发布的骁龙855移动平台再一次霸占了2019上半年的大半安卓旗舰市场,这近乎是压倒性的趋势。今年的下半年,5G的到来是必然的,而目前骁龙855、骁龙855 Plus通过外挂X50调制解调器来实现对5G网络的支持。并且从我们得到的消息来看,这种外挂调制解调器的方式,在未来3-5年内,基于网络基建的部分原因,SA/NSA两者都会得以持续运营。

虽然这样已经足以显示出高通公司在5G通信技术方面的领先,但是显然,高通不会仅仅满足于此。今年年底,高通公司必然会发布明年的新旗舰级芯片,携带着5G以及其他拥有更高上限的新技术,再一次刷新智能手机芯片的新上限。

当然,随着新品处理器的发布,经过一年时间的打磨和沉淀的老旗舰技术必然会下放至中端市场,对于中端市场来说,稳定的技术革新显然比还没有经过市场检验的新技术要重要的多。所以高通,总是在次年推出新一轮的旗舰技术,为来年的旗舰制定新的标准,在各家厂商纷纷挖掘新处理器的潜能时,高通再有持无恐的进行“挤牙膏”行为,同时将前年经过市场检验后的成熟旗舰技术再“换个马甲”,下放至中端市场,对于中端市场来说又是一场新的技术变革。

如此看来,高通一直都在做技术上的“良性循环”,所以它可以每年有恃无恐的“挤牙膏”,甚至于再在年中发布几款中端芯片产品和同年旗舰芯片的“鸡血版”。高通一直致力于将每年旗舰芯片的上限设立的很高,OEM厂商们有一整年的时间去发掘和吃透当年的旗舰芯片的性能。所以其实你会发现高通的旗舰芯片在一年中的不同时期都会有新的、不同的宣传点。就比如今年上半年前期,高通主要宣传的是骁龙855强劲的性能升级,以及对5G商用的支持;而到了年中期,骁龙855就开始主要宣传其Snapdragon Elite Gaming游戏体验方面的性能并顺势推出了骁龙855 Plus升级版。而今年下半年,显然是对高刷新率屏幕、UFS3.0和5G方面的大力宣传。所以高通的旗舰芯片总是能在下一代旗舰发售之前保持它的新鲜性和产品吸引力。

我们可以大胆地推测一下,当今年年底高通的新旗舰芯片发售时,又会有哪些技术会被下放至中端芯片市场。

Snapdragon Elite Gaming:当别家厂商还在为如何让自家的芯片运行游戏流畅满帧时,高通已经在考虑如何让游戏的画面更加真实震撼、打造从视觉到听觉、从开发者到玩家的全方位游戏体验了。

5G来临,高通的“天花板”还能筑的多高

骁龙855、骁龙855 Plus最为重要的游戏体验Snapdragon Elite Gaming的出现,对于整个移动游戏终端产业而言都是极具颠覆性的。这是在技术达到一定程度后才能具有的前瞻性,同时也是在技术的支持下才能完成的体验。今年推出的骁龙730G就是很好的试水,虽然只支持部分的Snapdragon Elite Gaming的体验,但是已经引起了中端芯片市场不小的波澜,各家芯片厂商纷纷将自家的中端芯片对飙的对象转向了730G,足以可见高通的一举一动是都在对竞争对手的试探和施压。

在这项技术是否会下放的问题上,我们编辑部内部也发出了两种截然不同的声音...

一部分人认为,EG是高通在游戏方面目前“看家”的高端技术,所以短期内不会下放。另一部分则认为,EG作为显著提升使用者游戏体验的一项技术,高通肯定希望与游戏开发商们做更多的合作,后期越来越多的厂家们都有支持后,于高通本身来说也是一件好事情,这个技术从中端到高端全面铺开以后,就起码在游戏这块儿高通就会领先海思麒麟与联发科很多。

举个例子,一个拿着海思麒麟芯片手机的玩家,看着高通芯片手机的玩家的画质比自己高那么多,然后还那么酷炫,还流畅。然后,就是她就会产生疑问,为什么我的手机不支持呢?必然,这名玩家为了追求高画质,他会去选择高通的同类中档芯片手机,从另一个方面来说,也算是增加高通中端芯片市场的销量。

所以在明年,对于游戏性能需求旺盛的中端机市场来说,随着制程工艺的进步,Snapdragon Elite Gaming的全面下放已经是十有八九的事情,那么到时在终端机市场的游戏方面,高通一定会占尽便宜。当然,需要注意的是,EG的下放更多的是软件层面技术优化的下放,对于硬件方面,许多需要高端芯片硬件才能实现的技术,还是只能应用于高通的高端产品线。

Quick Charge 4+充电作为手机使用中最重要的也是最不可或缺的环节,充电的等待时间以及充电时手机手否发热等等都会影响到用户的充电体验。

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而高通的Quick Charge 4+快充技术从骁龙835时期就让高通骁龙芯片在手机充电体验方面尝尽甜头,双路充电、智能热平衡、先进的安全功能。Quick Charge 4+下放中端芯片市场已经是不争的事实。然而问题是,高通已经不仅仅只满足于智能手机领域,Quick Charge 4+技术已经延伸到了智能汽车、移动电源等领域,足以可见高通希望通过细细的一根充电线将各领域连接起来,打造高通智能版图的野心。

7nm制程工艺:芯片的制程工艺是影响一款芯片性能最根本也是最直接的要素。随着华为的麒麟810这款7nm制程工艺的芯片逐步进入中端市场,这也预示着中端机7nm的的时代就要到来。目前骁龙730、730G芯片还使用的是8nm的制程工艺,面对来自竞争对手的压力,我们有理由相信,明年高通的中端芯片市场应该会迎来7nm制程工艺的芯片,届时,中端机的整体性能将再上一个台阶。

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就目前骁龙855、骁龙855 Plus的表现来看,高通在处理器制程工艺、架构、性能、GPU、AI、充电续航等方面迎来了一个全盛的时期,但很显然,为了迎接5G,高通还藏了“很多手”。他们目前崭露出的实力已经足以稳固他们在芯片市场的地位,所以面对未来,高通应该是做了充分的准备,只是现在他们觉得没有必要再暴露更多,暗中观察市场才是他们现在在做的事情。其实现在高通的瓶颈不在技术,而是外界对于高通的看法和压力。中国有句俗话“高处不胜寒”。如今高通所处的位置和地位,他的一举一动必然会受到多方的关注,这也使得高通在做每一项决定时都必须格外的严谨,高通现在身上所承载的已经不单单是自我的发展,同时也担负着这个行业的发展,未来智能终端发展前景的好坏、发展势头是否凶猛、还能否带来新的技术革命浪潮,高通在这中间起到了举足轻重的作用。

再反观各家OEM厂商们,高通每年的旗舰芯片都像是一块还未开垦的,养分充足的肥沃土壤,OEM们在这片土壤上播下自己技术的种子,去汲取和开发,将这些养分最终转化为各厂商最终开出的、万紫千红的“技术之花”。今年下半年,各家厂商必然会在5G网络支持、UFS3.0、高刷新率屏幕、6400万像素感光元件、手机音频解码器方面大作文章。伴随着5G网络的到来,一大批挑战你想象力的黑科技必将涌现,就目前骁龙855、855 Plus的性能而言,应付这些“新科技”是绰绰有余的。这也是为什么众多OEM愿意选择骁龙旗舰芯片的原因——骁龙给了他们足够的发挥空间和技术高度,允许厂商们利用高通芯片的技术寻求新的突破,换而言之,高通在成就OEM厂商的同时,OEM们也成就了高通;高通将技术赋予厂商,厂商再将技术呈现给消费者和高通。

其次,高通在专利方面还是做得很不错的,每年许多的手机厂商都多少有使用到高通的专利授权,因此高通每一年赚取费用也是很高的。对比英特尔,众人口碑还是倾向于高通方面更趋于稳定、先进的芯片处理器。至于为何拥有众多专利的高通不选择自我研发手机呢?首先,许多人都应该清楚高通与小米、vivo和OPPO一直存在长期的合作关系。假如高通选择自我研发推出手机,那与别家的手机厂商的关系就从合作转为了竞争,这样一来相信许多的手机厂商都会对高通心存芥蒂,因为曾经,它们将自身内部信息置于危险的境地。在这一情况下,高通就失去了众多的合作商,主要的经济来源一旦被切断,高通就等于是孤独一掷,相信他们还是在没有十足的把握下不愿意研发手机的,也正是这一点才会有众多的手机厂商愿意与其合作。

在今年海思与联发科齐齐发力的情况下,对于高通来说,压力应该不会骤增,但是应该会让高通具有一定的危机意识。在一众竞争对手的虎视眈眈下,高通想必是做好了应战的准备。“一年出一个新标杆,然后挤一年的牙膏”,这应该是当技术达到一定层次后各厂商都会做出的决定。因为对于他们、对于市场来说这是足够的,过于频繁的升级性能或者制定新的标杆,一方面不利于市场去进行消化,另一方面也会变相的加速消耗这个产业的生命力和创造力,与长远来说是不利于行业整体发展的,所以高通做出如此的选择也是有理可循的。至于高通的天花板还能筑的多高,这还要看他的竞争对手和市场能给高通多大的压力,但是起码目前,高通在专利和技术方面上依然是领先的,且短时间内这种格局将鲜被改变。

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