Hi科技>Redmi,Redmi K30 Pro,硬件资讯,Hi科技>正文
Redmi K30 Pro硬件配置公布:骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散热
Redmi K30 Pro硬件配置公布:骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散热
来源:TGBUS原创作者:胖涛2020-03-18 01:36
继Redmi正式官宣将于3月24日发布新旗舰Redmi K30 Pro后,来自官方的爆料也越来越多。作为旗舰阵营中的新品,Redmi K30 Pro将搭载骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1,官方称这可能是5G时代的最强性能组合。

继Redmi正式官宣将于3月24日发布新旗舰Redmi K30 Pro后,来自官方的爆料也越来越多。作为旗舰阵营中的新品,Redmi K30 Pro将搭载骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1,官方称这可能是5G时代的最强性能组合。

Redmi K30 Pro硬件配置公布:骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散热

不可否认,这套配置的确有着极强的性能表现。据官方介绍,Redmi K30 Pro配备新一代内存技术LPDDR5,内存速率高达5500Mbps,每秒可传送44GB的数据;而最新一代闪存UFS 3.1将提供高达750MB/s的顺序写速度。至于骁龙865更不必多说,其可谓是性能输出的源泉。

2020年已经进入到3月中旬,市场中也相继问世了多款旗舰产品,在这其中大部分机型都选择了骁龙865+LPDDR5的组合,可以说是旗舰机的标配了。不过在UFS闪存的选择上仍然存在不同。对此,Redmi品牌总经理卢伟冰也进行了简单的解释,他表示Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1闪存标准,Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s,还加入了全新省电技术,让终端更省电。

此外,为了让手机的性能发挥的淋漓尽致,Redmi K30 Pro在散热方面也是堆足了料。该机采用VC液冷散热,面积高达3435mm²,能够更快、更均匀的把热量传递,彻底激发手机的性能。

Redmi K30 Pro硬件配置公布:骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散热

Redmi K30 Pro不仅在硬件配置上堪称真旗舰,拍照方面也将会有着出色表现。据此前消息,Redmi K30 Pro将提供标准版以及高配版,二者的差异在于镜头部分,高配版或将加入潜望式长焦镜头,带来出色的变焦能力。

Redmi K30 Pro将于3月24日发布,而最近一段时间相信官方会持续为新机预热,让我们拭目以待。


回到顶部