天风国际分析师郭明錤最新的研究报告指出，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期，为改善5G芯片出货动能与提升换机需求，5G芯片价格战较市场预期提早3–6个月开始，而高通5G芯片已经开始降价，重点下调了中端5G骁龙765芯片组的价格。通过降低中端5G芯片成本，高通试图推动手机制造商生产价格更低的5G手机，以吸引消费者的兴趣。

郭明錤指出，由于高通采用的降价战略，联发科的5G芯片Dimesnity产品线前景更显黯淡，其定价压力将比预期提前3至6个月到来。郭明錤预计，联发科的毛利率将降至不到30%-35%，而不是市场普遍预期的40%-50%。高通已经将5G骁龙765芯片组(SD7250)的价格下调了25-30美元，目前售价为40美元。而联发科Dimensity 1000 5G芯片组的制造成本为45-50美元，售价为60-70美元。

由于以上原因，联发科主要的5G芯片品牌客户(包括Oppo、Vivo与小米) 将共移转约2,000-2,500万部的芯片订单自联发科至高通，此订单移转最快将从2月开始。