Hi科技>硬件资讯,Redmi,Redmi K30,Hi科技>正文
Redmi官方揭秘骁龙765G处理器细节  三簇式架构Kryo 475与骁龙855相同
Redmi官方揭秘骁龙765G处理器细节 三簇式架构Kryo 475与骁龙855相同
来源:TGBUS原创作者:吕昊2019-12-05 04:06
今日消息,Redmi官方揭秘了骁龙765G处理器的细节。据悉,Redmi首款5G手机Redmi K30系列将全球首发高通骁龙765G移动平台。

今日消息,Redmi官方揭秘了骁龙765G处理器的细节。据悉,Redmi首款5G手机Redmi K30系列将全球首发高通骁龙765G移动平台。

Redmi官方揭秘骁龙765G处理器细节  三簇式架构Kryo 475与骁龙855相同

Redmi表示骁龙765G基于7nm EUV工艺制程打造,比8nm工艺制程功耗降低35%;集成式5G低功耗芯片,第二代5G手机解决方案;三簇式架构Kryo 475,与骁龙855相同;Adreno 620新一代GPU,与骁龙865相同架构。

Redmi K30将于12月10号发布,在外观方面将配备6.67英寸全面屏,采用更成熟的第二代挖孔屏技术,孔径为4.38mm,挖孔面积更少,在显示面积更大的情况下更加美观。在设计上,遵循从左到右的阅读习惯,将双摄前置相机放于右上角。

Redmi官方揭秘骁龙765G处理器细节  三簇式架构Kryo 475与骁龙855相同

除了搭载骁龙765G移动平台,Redmi K30系列将采用12组天线设计,是4G手机天线数量的2.5倍,器件总数增加500个,机身需要多开4~5个天线槽,5G信号更加稳定。



回到顶部