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Redmi K30系列将配备6.67英寸全面屏  孔径为4.38mm
Redmi K30系列将配备6.67英寸全面屏 孔径为4.38mm
来源:TGBUS原创作者:吕昊2019-12-04 06:10
今日(12月4号)消息,今早Redmi官方表示Redmi K30将首发搭载高通骁龙765G处理器,除了这个消息外,今天上午官方还透露了有关手机屏幕的一些预热消息,一起来看看。

今日(12月4号)消息,今早Redmi官方表示Redmi K30将首发搭载高通骁龙765G处理器,除了这个消息外,今天上午官方还透露了有关手机屏幕的一些预热消息,一起来看看。

据了解,Redmi K30 系列将配备6.67英寸全面屏,采用更成熟的第二代挖孔屏技术,孔径为4.38mm,挖孔面积更少,在显示面积更大的情况下更加美观。在设计上,遵循从左到右的阅读习惯,将双摄前置相机放于右上角。

Redmi K30系列将配备6.67英寸全面屏  孔径为4.38mm

Redmi K30将于12月10号发布,配备侧边指纹识别、后置四摄、搭载骁龙765G处理器,支持5G双模、内置12组天线,除此之外,有消息称Redmi K30系列将采用66W快充技术。

除了Redmi K30系列手机,Redmi在发布会上还会为大家带来Redmi路由器AC2100、Redmi小爱音箱Play以及RedmiBook全面屏笔记本。

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