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联发科官宣:11月26日发布首款5G SoC芯片
联发科官宣:11月26日发布首款5G SoC芯片
来源:TGBUS原创作者:胖涛2019-11-12
11月12日消息,联发科官方宣布将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会,届时将推出联发科首款5G SOC芯片。

11月12日消息,联发科官方宣布将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会,届时将推出联发科首款5G SoC芯片。

联发科官宣:11月26日发布首款5G SoC芯片

据悉,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片型号为“MT6885”,目前已经投入量产。消息称联发科MT6885将基于台积电7nm FinFET工艺制程,采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%)。

在5G网络方面,联发科MT6885集成了Helio M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。联发科5G芯片适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。

此外,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。它将支持60fps的4K视频编码/解码以及80MP摄像等。

此前的消息称搭载该芯片的机型将于明年第一季度问世。此外,联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。


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