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联发科5G SoC将普及至中低端:两款7nm+四款6nm
联发科5G SoC将普及至中低端:两款7nm+四款6nm
来源:TGBUS编译作者:胖涛2019-10-22
除了5G终端设备外,各大芯片厂商对于5G芯片的研发也十分积极。最新的消息显示,联发科对于未来5G芯片的规划十分丰满。

除了5G终端设备外,各大芯片厂商对于5G芯片的研发也十分积极。最新的消息显示,联发科对于未来5G芯片的规划十分丰满。

联发科5G SoC将普及至中低端:两款7nm+四款6nm

目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。据悉,联发科的5G SoC处理器采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%),单芯片整合M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。

联发科5G SoC将普及至中低端:两款7nm+四款6nm

此外,明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,基于7nm工艺,有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。它的基本架构和MT6885相同,不过芯片尺寸有望减小25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

之后,联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺,是联发科首款EUV产品,据悉共设计了四款之多,除了6GHz以下频段还支持毫米波,架构方面CPU升级为ARM Hercules,GPU则升级为第二代Valhall。时间方面,联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超1亿颗。


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