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​受华为麒麟990系列冲击 高通骁龙865或提前至11月发布
​受华为麒麟990系列冲击 高通骁龙865或提前至11月发布
来源:TGBUS原创作者:胖涛2019-10-10
近日有知名数码博主爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米在内的头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

近日有知名数码博主爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米在内的头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

​受华为麒麟990系列冲击 高通骁龙865或提前至11月发布

此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市,但现在来看,高通显然加快了骁龙X55入局的速度。

当下除了高通骁龙X50/X55外,支持5G的解决方案还包括华为巴龙5000基带。而巴龙5000是全球首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构,也是目前唯一能同时支持NSA和SA的基带芯片。

此外,曾有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器,势必也会给高通带来不小的压力。


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