据报道，高通正在为智能手表准备一个功率更大的新芯片组，这款新的芯片将被称为“骁龙 Wear 429”或“骁龙 Wear 2700”。

目前可穿戴设备一个致命问题就是续航，那么小的设备怎么放的下这么大的电池，所以高工艺对续航很重要，而高通目前主要用在Wear OS平台手表上的骁龙 Wear 2100芯片，却还在用着28nm工艺制程，这就比较落后了，因为高通目前用在手机上的Soc都已经是14nm工艺制程了，所以高通在智能穿戴芯片上确实还有很大的进步空间。

或许是考虑到骁龙 Wear 2100实在是太差了，所以高通才要开发新芯片，据说这次的芯片将采用12nm工艺制程，并将采用Cortex-A53 CPU内核和64位支持，而骁龙 Wear 2100是采用四个Cortex-A7内核，提供32位支持，可见这次新的芯片较之前强大多了。

据报道，这款骁龙 Wear 429 / Wear2700芯片，支持1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC存储。另外，据称该芯片还具有省电功能，可将一些任务发送到低功耗芯片或内核，以节省电池寿命。所以一旦有智能穿戴设备搭载了这款芯片，将会使其比前代产品更强大，更省电。