，市场分析机构Counterpoint近日拆解了小米新推出的15S Pro手机，发现其基带模块是中国台湾联发科T800 MT6980W，WiFi/蓝牙模块是联发科MT66398BEW，电源管理芯片也来自联发科，射频收发器来自于联发科MT6195W，此外还有一颗小米玄戒XP2210C。

内存是韩国SK海立士 LPDDR5T，采用 PoP 堆叠封装技术。存储芯片是美国美光UFS 4.1。

上海南芯半导体科技负责提供次级及有线充电相关芯片，中国伏达半导体提供无线充电芯片解决方案，荷兰恩智浦半导体负责 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块的供应。

美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA），中国唯捷创芯供应两款射频前端模块，意法半导体提供传感器芯片组件，充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片。

Counterpoint还分析了玄戒O1 AP/SoC：称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。