一直以来，我国第三代半导体整体发展都存在着上游依赖进口、产业化不足、产业链薄弱等问题，华微电子作为技术密集型的半导体生产企业，一直持续坚持研发创新，不仅在芯片研发制造方面着重发力，也在外延衬底、封装测试上下游产业链深入布局，加速垂直整合，加强自主可控，打造全产业链竞争优势，抢占产业发展的制高点。

目前，华微电子已形成650V GaN-HEMT、SiC二极管产品系列，涵盖多种封装外形，产品参数达到进口产品水平，产品主要应用于快充、电力新能源、车载OBC等领域。

华微电子致力于构建更加高效、紧凑的解决方案，加快产品在新能源汽车、消费类快充、工业控制、数据中心等战略性新兴中高端领域的推广应用，迅速拉升市场占有率，扩大我国产品市场规模，实现规模化国产替代，助力我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国加速迈进。

之后，华微电子将重点攻克GaN及SiC MOSFET的关键技产业化核心，突破产品可靠性难题，致力于打开技术赶超发展、摆脱对外依赖的突破口，为客户提供高品质、高性能的升级产品。尤其是在中高端产品系列、第三代半导体等方向。随着公司三项结构调整的深入推进，未来，华微电子在新能源汽车、电力新能源、工业控制、消费类快充等战略性新兴领域有望加速国产化替代。

目前，华微电子IGBT产品已经通过验证，并小批量供货，包括新能源车的车载OBC与空调，以及新能源物流车的控制器。

关于产能方面，华微电子产量正处于爬坡阶段，但是公司产能布局比较广，公司面向全产业链布局，包括衬底、芯片和封装，这也是华微电子的核心竞争力。