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采用台积电4nm工艺 联发科新旗舰Soc曝光对标骁龙898
采用台积电4nm工艺 联发科新旗舰Soc曝光对标骁龙898
来源:原创作者:小Hi2021-10-11 17:21
采用台积电4nm工艺 联发科新旗舰Soc曝光对标骁龙898

近日,有消息称联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品,可能会命名为天玑2000。

据悉,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。

Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,而联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺。


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