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三星率先为DRAM芯片导入EUV：明年将用于LPDDR5等芯片量产

新闻 2020-03-25 16:02 白字

当前在芯片制造中最先进的EUV（极紫外光刻）工艺被三星率先用到了DRAM内存颗粒的生产中。这家韩国巨头今日宣布，已经出货100万第一代10nm EUV级（D1x）DDR4 DRAM模组，并完成全球客户评估，这为今后高端PC、手机、企业级服务器等应用领域开启新大门。

台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

新闻 2020-03-03 17:34 白字

此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术，将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上。这是一种2.5D/3D封装工艺，可以让芯片尺寸更小，同时拥有更高的I/O带宽。不过由于成本较普通封装高了数倍，目前采用的客户并不多。