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5月17号消息,苹果A系列芯片代工厂台积电今日正式宣布将在美国亚利桑那州建立5nm芯片工厂,台积电投资 120 亿美元。
今日消息,台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后,下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划,今年会量产5nm工艺,2022年则会量产3nm工艺,2nm工艺已经在研发中了,预计会在2024年问世。
4月13号消息,产业链消息显示为了给iPhone 12将搭载的A14芯片做准备,苹果正要求台积电追加5nm的产能。
3月20号消息,据媒体报道,台积电5nm工艺准备开始量产,作为台积电首批5nm工艺量产芯片的麒麟1020,也已经在流片了。
3月11号消息,据业内消息人士称台积电将于4月启动5nm芯片量产,初期产能已经全部被客户预定了。
据台媒报道,台积电5nm将于今年上半年进入量产,进展顺利,市场方面表示台积电5nm制程已突破8成。
在IEEE IEDM大会上,台积电官方披露了5nm工艺的最新进展,5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,主要产能都是来自台积电,在即将到来的5nm节点上,必然是芯片厂商追逐的对象。
毫无疑问,苹果将在 2020 年转向 5nm 工艺,明年的 A14 处理器很有可能将使用 5nm 制程,以保证不断往前的性能和功率效率提升。
根据外媒报道,台积电已经推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。