高通推出第五代骁龙8至尊版for Galaxy，专为三星S26系列定制，集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，强化终端

高通第二代骁龙W5+/W5平台获CES 2026最佳创新奖，首支持卫星紧急通信，推动可穿戴设备独立化发展。

采埃孚与高通推可扩展ADAS平台，整合Snapdragon Ride与ProAI，支持高达1500 TOPS算力和L3级自动驾驶。

骁龙X2 Plus发布，集成第三代Oryon CPU和80TOPS NPU，支持Wi-Fi 7与5G，主打高性能、长续航和AI体验，预计2026年上半

谷歌AI眼镜项目进入试产，富士康代工、三星提供设计、高通供应芯片，预计2026年发布，聚焦企业应用。

高通发布第五代骁龙8至尊版，CPU性能提升20%，GPU提升23%，支持APV编码、Wi-Fi 7及蓝牙6.0，小米17系列首发。

2025年ChinaJoy高通骁龙主题馆联合75家合作伙伴，展示前沿科技与数字娱乐生态，涵盖游戏、XR设备及多终端互联体验。

下一代移动平台。

vivo首发。

自研基带在哪里？

预计将于2025年开始上市。

打造下一代旗舰。

212S和9205S。

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合

高通5G创新合作论坛亮相天翼展，产业共话数字经济新机遇

9月2日至7日，2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京国家会议中心和首钢园区拉开帷幕。

高通也是首家参与并通过全部十项26GHz 5G毫米波射频测试的芯片厂商。

高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。

9月16日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。

9月16日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，伴随首款搭载QualcommÒ骁龙™XR2平台的VR设备——Oculus Quest 2的正式发布，公司正在赋能前所未有的出色VR游戏和体验。