下一代移动平台。

vivo首发。

自研基带在哪里？

预计将于2025年开始上市。

打造下一代旗舰。

212S和9205S。

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合

高通5G创新合作论坛亮相天翼展，产业共话数字经济新机遇

9月2日至7日，2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京国家会议中心和首钢园区拉开帷幕。

高通也是首家参与并通过全部十项26GHz 5G毫米波射频测试的芯片厂商。

高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。

9月16日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。

9月16日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，伴随首款搭载QualcommÒ骁龙™XR2平台的VR设备——Oculus Quest 2的正式发布，公司正在赋能前所未有的出色VR游戏和体验。

​旨在为真无线耳塞提供更高舒适度与始终如一的性能和更佳音质。

新平台将支持宏碁等OEM厂商在2020年推出全新二合一笔记本电脑。

高通发布了新一代定位中端市场的移动平台——骁龙732G，这款全新的移动平台是此前骁龙730G的升级版产品

成功实现迄今距离最远（长达3.8千米）的5G NR毫米波数据连接。

高通即将在9月发布一款型号为骁龙732G的中端处理器。

高通发布超级快充Quick Charge 5 充满电仅需10分钟

6月17日，高通公司（Qualcomm）通过线上举办以“释放5G潜能 共谱5G乐章”为主题的骁龙新品发布会。会上，高通公司宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——高通骁龙690 5G移动平台，进一步推动5G体验的广泛普及。