今日消息（2月19日），据两位知情人士透露。除了台积电之外，三星电子旗下的半导体制造部门也赢得了高通的最新合同，将与台积电同时生产最新的高通x60调制解调器5G芯片。X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。

高通骁龙X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

高通发布了2020财年第一财季财报。根据高通公布的这份报告中可以看到，高通第一财季的营收为50.77亿美元，对比2019年的同期营收的48.42亿美元增长了5%。

知名数码博主@数码闲聊站 在微博曝光了高通旗舰新U——骁龙865 Plus的发布时间，码闲聊站表示：“骁龙865 Plus版本确定，暂定今年Q3上市。大概过两个月会有工程机参数，新机要开始迭代了。”在评论中，从型号上看，是一款超频版的升级产品。

到目前为止，高通已经赢得了150多款5G设计，长期来看，公司很可能会从这种指数级增长的5G手机中受益。

日前，高通官方发布了一段基于骁龙865及4800万像素索尼IMX586所拍摄的8K视频小样。

1月21日消息，高通于今日宣布推出包括骁龙720G、骁龙662以及骁龙460在内的三款4G移动平台，除了支持4G连接外，还支持Wi-Fi6、蓝牙5.1、双频GNSS。值得一提的是，三款全新移动平台还将成为首批支持印度NavIC卫星导航系统的SoC芯片解决方案。

联发科主要的5G芯片品牌客户(包括Oppo、Vivo与小米) 将共移转约2,000-2,500万部的芯片订单自联发科至高通。

通日前在CES 2020展上宣布推出全新高通汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU据高通官方介绍，目前产品正在出样，预计将于2020年8月开始商用出货。

今日（1月6日）消息，在拉斯维加斯举办的2020年国际消费电子展（CES 2020）上，高通推出全新的Snapdragon Ride™平台，这个平台将扩展高通公司广泛的汽车产品组合，主要包含自动驾驶方面的解决方案。

据新加坡《联合早报》网站12月26日报道，高通这次最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865处理器。

近日，高通骁龙865旗舰平台已经正式发布，在昨晚性能也已经揭晓，成为目前最强移动版处理器。而在此时华为的下一代麒麟期间处理器麒麟1020也开始频繁爆料，如果不出意外将在明年下半年的Mate 40系列上进行首发。

北京时间12月6日消息，在第四届骁龙技术峰会的第三天，高通除了推出全球首款支持5G的XR2扩展现实平台外，还面向PC笔记本电脑领域发布了全新的骁龙7c、骁龙8c，并为此前已经推出的骁龙8cx加入对于5G的支持。

近些年来，手机游戏由于便于携带，操作简单而被大众喜爱，甚至已经有了超越了PC游戏的势头。手游的游戏体验畅快得益于手机厂商与游戏公司的合作，与此同时，作为手机性能核心的处理器方面，高通也做了大量的努力。

最近几年，智能手机的摄像头像素级别在不断的提升，从1200万像素到今天小米已经推出了1亿像素传感器，当然这还不是智能手机的极限。高通在今天宣布新发布的旗舰处理器骁龙865最高可支持2亿像素的传感器，并计划在明年推出。

合作一直是Qualcomm的经营理念。Qualcomm不做终端产品，只做技术和芯片等产品，因此没有合作伙伴的成功就不会有Qualcomm的成功。Qualcomm一直以来都十分重视在全球尤其是跟中国的合作伙伴的合作。

在第四届骁龙技术峰会上，高通除了推出全新骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台外，还宣布了全新的Qualcomm® 3D声波指纹识别技术。

北京时间12月4日凌晨，第四届骁龙技术峰会正式在夏威夷举行。峰会首日，高通正式发布了旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列以及全新3D声波指纹识别技术。

据外媒报道，高通给出的最新调研数据显示，预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部，2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部。