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​Intel面向5G无线基站发布10nm工艺芯片凌动P5900
​Intel面向5G无线基站发布10nm工艺芯片凌动P5900
来源: 快科技 作者: 上方文Q 2020-02-25 17:55
早在去年初的CES 2019展会上,Intel便推出了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但此后Snow Ridge却杳无音信,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。

早在去年初的CES 2019展会上,Intel便推出了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但此后Snow Ridge却杳无音信,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。

Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果,放弃智能手机市场,但是仍保留并发展5G基础设施,而随着凌动P5900的推出,Intel将架构从核心拓展到接入网,并一直延伸到网络的最边缘。

Intel没有公布凌动P5900的详细规格,只说它的设计基于5G网络迫切需要的高带宽、低时延,提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能,同时为网络基站市场引入Intel芯片技术,并使之成为这一市场的基石。

Intel预计自己将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商,比早先的预测提前一年。