MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

MediaTek与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆

MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端

手机芯片厂商联发科今日宣布，为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

近期成功通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 AlphasatL 波段卫星，于赤道上方 35000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。

专为数据中心和5G基础设施设计，全新PHY 解决方案集成先进的安全加密技术与时间戳功能。

联发科开始布局6G 在芬兰建设研发中心

联发科5G智能手机处理器的出货量在今年有望超过8000万

MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报导已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。

今天上午，联发科官方微博宣布，5月18日14点30分，MediaTek天玑新品发布会举行 ，一起见证 5G「芯」锐，性能出位。目前还不清楚这是哪一款5G芯片，预计是性能中端处理器。

5月14日消息，联发科官宣将于5月18号14点30分举办新品发布会，或将发布面向中端市场的5G芯片——天玑800系列，除了已经商用的天玑800，此次发布会或将发布天玑800+。

继联发科旗舰级5G SoC处理器天玑1000、天玑1000L以及面向中端的天玑800三款芯片之后，联发科于日前又推出了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+，在原有的基础上针对5G、显示、游戏、视频四大方面进行了升级强化。

5月5日消息，联发科正式发布了旗下最新的4G芯片Helio G85，定位次于此前所发布的G90系列。

近日消息，一加将发布一款经济实惠型的手机，名字已经公布为OnePlus Z，之前被称为OnePlus 8 Lite，搭载联发科Dimensity 1000芯片组，并采用打孔显示屏，将于7月份推出。OnePlus Z预计将采用6.4英寸的AMOLED显示屏，刷新率为90Hz，并采用中间对齐的打孔，以容纳自拍摄像头。

4月28日，联发科技发布了2020年第一季度财务报告。报告显示，该季度联发科技合并营收新台币608.63亿元，约合人民币143.7亿元，同比增长15.44%；净利润达到新台币58.04亿元，约合人民币13.7亿元，同比增长69.9%；净利率为9.5%，比前一季低9.9%，比去年同期高6.5%。

日前消息，联发科公布2月业绩报告，营收182.21亿元新台币，约合人民币42.4亿元，环比减少8.06%，创下近1年新低，不过同比增长28.67%。

性能方面，Carbon 1 MK II手机搭载了联发科Helio P90的八核处理器，存储配置为8GB+128GB，后置1600万双摄，此外还支持NFC功能。该机将于今年夏天推向市场，售价为800欧元（约合人民币6163元）。

近日消息，MTK联发科近日发布了2019年Q4及全年财报，营业收入净额为新台币2,462亿新台币（约81.6亿美元），较去年同比增加3.4%；全年净利为新台币232亿新台币（约7.7亿美元），较去年增加11.7%，比2018年大涨40%。

近日，联发科公布了2019年Q4及全年财报，营业收入净额为新台币2,462亿新台币（约81.6亿美元），较去年同比增加3.4%；全年净利为新台币232亿新台币（约7.7亿美元），较去年增加11.7%，比2018年大涨40%，也是三年来的最高点。

2月3日消息，日前联发科推出了全新的Helio G80平台，这是一颗定位中端的SoC芯片，而搭载G80平台的终端产品最快将在本月登陆印度市场。