曝台积电向苹果展示2nm工艺 或将于iPhone 17 Pro首发

受英特尔3nm工艺外包延后等因素 台积电或将下调今年资本支出

台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产

根据此前信息，台积电5nm 工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新处理器，预计会贡献今年近一成的营收。

台积电表示，目前5nm和6nm正处于量产中，明年将会推出5nm增强版，后年则大规模量产3nm，可谓发展迅速。

台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。

晶圆材料及设备供应商收到台积电大量订单

业界预测，台积电2nm推出时间将在2023年到2024年之间。

高通最先进的骁龙875手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G基带，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm工艺生产。

华为已经预判到美国会进一步限制芯片业务，所以在台积电和中芯国际等供应商提前追加了大量订单，下单的金额高达7亿美元。

5月17号消息，苹果A系列芯片代工厂台积电今日正式宣布将在美国亚利桑那州建立5nm芯片工厂，台积电投资 120 亿美元。

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为已紧急向台积电追加高达7亿美元芯片订单，涵盖5nm及7nm工艺制程。据悉，5nm产品主要为华为下一代旗舰手机麒麟1000芯片，7nm产品则是5G基带相关芯片；而这也将使得台积电相关产能爆满。

今天，台积电官方宣布，将在在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

高通将为 2021 年的大多数安卓旗舰设备提供骁龙 875 SoC 。传闻称作为该公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止，我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。

外媒还指出，台积电目前位于芯片行业前列，其工艺技术十分领先。因此，台积电也广受全球智能手机厂商认可，其中包括苹果、华为等。总体来看，台积电2019年的发展非常可观。

今日消息，台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。

4月17日消息，台积电在近日召开的Q1季度财报会议上首次公布了3nm工艺的信息及进度。据台积电表示，3nm工艺并没有受到疫情影响，其研发符合预期，预计将在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

4月16日，台积电公布2020年第一季度盈余情况。截至3月31日，台积电合并收入为3160亿新台币，净收入为1999.9亿新台币，每股摊薄收益为4.51新台币。以美元为单位，台积电一季度收入为103.1亿美元，同比增长45.2％，较上一季度下降0.8％。

4月13号消息，产业链消息显示为了给iPhone 12将搭载的A14芯片做准备，苹果正要求台积电追加5nm的产能。

据国外媒体报道，半导体行业光刻系统供应商ASML（阿斯麦）去年交付了26台极紫外光刻机（EUV），调查公司Omdia表示，其中约一半面向大客户台积电。ASML此前公布，2019年，共向客户交付了26台极紫外光刻机。其中，在第四季度交付了8台。 ASML还透露，去年交付的26台极紫外光刻机中，有9台是最新型号，即NXE:3400C。