Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口
新闻
2020-02-14 01:30
瓶子哥
这意味着,Alder Lake-S极有可能同时支持DDR5内存,甚至是PCIe 4.0/5.0,毕竟再过差不多两年它们都是时候入市了,AMD的下一代架构Zen 4预计也会支持DDR5。
接口变化的同时,封装尺寸也将明显改变。目前的LGA1151和下代的LGA1200,尺寸都是42.5×42.5毫米,标准正方形,LGA1700则会变成长方形,具体为45×37.5毫米。
这或许也意味着,Alder Lake-S内部有可能封装两颗Die,从而获得更多核心去竞争AMD锐龙,毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。
Alder Lake-S到底会是个什么样子,还要继续走着瞧,唯一可以确定的是,Intel这几年的压力会持续压力山大,产品线也会不断调整。