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HBM2E显存
三星将推出第三代HBM2E显存：单颗最大容量16GB
新闻 2020-02-05 15:02 胖涛

日前，三星宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片，预计将在今年上半年开始量产。三星将继续提供第二代Aquabolt产品阵容，同时扩展其第三代Flashbolt产品。
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